半導体関連銘柄の本命出遅れ株3社【2024年最新版】

日本株市場＆米国株市場が最高値更新に沸く昨今。

米ハイテク株が市場をけん引しており、それに続くように日本でも半導体関連銘柄が非常に買われております。

もともと国策でもあり群を抜いて注目されていた半導体関連への関心は、他の追随を許さぬ勢いを見せています。

そこで今回は半導体関連銘柄の中から、おすすめの日本株を3社ピックアップして参ります。

Mipox(5381)は、半導体ウエハやHDD向けに、表面加工処理などで使う液体研磨剤の大手企業です。

独自研磨材の開発・製造・販売から、半導体ウエハを始めとする材料を顧客より預かり研磨加工の提供を行っています。

特に同社の次世代パワー半導体素材として注目を集めるSiCウエハの量産技術の確立に向けた研究に関心が集まっています。

民間企業や公的機関と連携して、SiCウエハの新しい量産技術の確立に取り組んできました。

また24年5月15日にSiC8インチ半導体ウエハ専用研磨装置の販売を開始したことが話題となっています。

Mipox、大口径 SiC（炭化ケイ素）8 インチウェーハ向けノッチ/エッジ面取り加工サービスの強化と専用装置の提供開始

Mipox株式会社　2024年5月15日 16時31分

『塗る・切る・磨くで世界を変える』Mipox 株式会社(本社：栃木県鹿沼市 代表取締役社長：渡邉淳)は、次世代パワー半導体材料の主要素材と目されている大口径SiC8 インチウェーハ向けに、安定した面取り加工を施せる工法を確立。Mipox が展開する受託研磨加工サービス、及びSiC8インチウェーハ用途に特化した専用仕様のノッチ※１/エッジ研磨装置の提供を開始しました。

引用元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000039.000054807.html

SiC（炭化ケイ素／シリコンカーバイド）は、次世代半導体の素材として注目を集めている化合物です。

現在の主な半導体素材とされているSi（シリコン）に比べて、SiCは消費電力を抑えることが出来るとのこと。

SiCはパワー半導体や高性能デバイスの開発に貢献し、脱炭素社会やEV（電気自動車）の普及に欠かせない存在として期待されています。

また生成AIの登場で需要が急拡大しているサーバーやデータセンターのエネルギー効率を高めることにも役立ちます。

しかしSiCは、C（ダイヤモンド）、B4C（炭化ホウ素）に次ぐ硬度を有しており、従来の方法では加工が難しい半導体素材でもありました。

同社では独自の研磨フィルムと装置を使用した新しい工法を確立し、連続したSiC8インチ半導体ウエハの加工（ノッチ面取り）が可能になりました。

今後の次世代パワー半導体市場の拡大を考えると、中長期的に注目しておきたい銘柄と言えるでしょう。

ちなみに当記事では今回、中長期的な目線で銘柄を選んでおります。

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「人の行く裏に道あり　花の山」という格言もある通り、利益を得るための方法は意外なところに在るのかもしれません。

QDレーザ(6613)は、半導体レーザ技術を活用したデバイスの開発と販売を展開する企業です。

同社は世界で唯一、量産化に成功した耐環境性能に優れた量子ドットレーザ技術を保有しています。

量子ドットレーザは、半導体回路の最終形態ともいわれるシリコンフォトニクスを実現するために必要な技術です。

シリコンフォトニクスとは、高速伝送システムで使用される半導体。

高速データ転送と処理を可能にし、伝送速度が最大100Gbpsまで向上すると予想されております。

つまりシリコンフォトニクスなら高速で大容量かつ低消費電力な光伝送や低遅延な光AI演算の導入が可能となります。

生成AIの登場でデータセンターの需要が急激に増えている今現在、タイムリーに関心が集まっている技術と言えます。

市場規模は24年に25億ドルと推定され、29年までに89億6000万ドルに到達すると予測されております。

また同社のシリコンフォトニクスであればデータセンターの消費電力を30％削減できるとのこと。

昨今注目度が高まっている株式テーマ：データセンター関連の根幹を支える技術を有する同社。

今後も動向を追っておきたい銘柄と言えます。

ジェイテック・コーポレーション(3446)は、研究施設向けの実験装置メーカーです。

半導体向け加工装置の他にも、放射光用ナノ集光ミラー、細胞培養装置、レーザー核融合関連の製品などが主力。

中でも同社の「プラズマ援用研磨装置（PAP）」は、様々な産業分野から注目を集めている研磨技術です。

独自技術であるPAPは、SiCやGaN基板、単結晶ダイヤモンド基板を高速、高精度に平坦化できるというもの。

つまり硬度が高く加工が難しいとされていた半導体素材に対し、高精度で研磨が出来る技術です。

半導体には既存のSi（シリコン）素材のもの、次世代材料と言われるSiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）を使ったものなど多種多様。

中でも、合成C（合成ダイヤモンド）を基板に使用したダイヤモンド半導体は、その性能の高さから『究極の半導体』とも呼ばれています。

ダイヤモンド半導体は、従来の半導体・次世代素材の半導体に比べ、省エネルギー効果や耐久性に優れているのが特徴。

そのためダイヤモンド半導体は、電気自動車(EV)や、人工衛星などの宇宙分野、量子コンピューター分野での活躍が期待されています。

しかしダイヤモンドといえば「世界で1番硬い石」と評されるほど圧力や衝撃に強い性質があり、加工が難しい素材でもあります。

そのため本来、加工が難しいダイヤモンドも加工できるJテック・Cの独自研磨技術：PAPが注目されているのです。

同社のPAPは世界最大クラスのモザイク単結晶ダイヤモンドウエハを、高能率かつ損傷を与えずに研磨することに成功しています。

22年末に受注を獲得した実績があり、また共同研究契約を締結したイーグル工業(6486)の商品開発に同社の研磨技術を提供しています。

イーグル工業株式会社との共同研究契約締結のお知らせ

当社は、以下の通り、イーグル工業株式会社（代表取締役社長鶴鉄二、本社東京都港区、以下「イーグル工業」という）と、同社が推進する難加工材料を用いた先進的な商品開発に当社技術を適用するための共同研究契約を締結することとなりましたので、お知らせいたします。

引用元：https://www.nikkei.com/nkd/disclosure/tdnr/20230410544971/

SiCを始めとする様々な材料表面を原子スケールで平坦化する独自技術を持つ同社、今後の動向に要注目です。

以上3銘柄を半導体関連銘柄の本命株として解説させて頂きましたが、いかがでしょうか。

貴方様の投資に少しでもお役立てできれば、これほど嬉しいことはありません。

東証だけでも4000社近い上場企業の中から、ご自分で銘柄を探すのは骨が折れる作業と存じます。

スクリーニングツール等で銘柄を絞り込んだものの、数十社～時には数百社ヒットして途方に暮れたご経験はないでしょうか。

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